Timah Pasta Relife HW21S 10CC 183°C – Leleh Stabil, Presisi Tinggi, Hasil Rapi

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

Timah Pasta Relife HW21S 10CC 183°C adalah solder paste berkualitas tinggi yang dirancang untuk kebutuhan rework dan penyolderan presisi pada motherboard smartphone. Memiliki titik leleh stabil 183°C, timah pasta ini memberikan hasil solder halus, kuat, dan minim residu.

• Titik leleh 183°C, mudah meleleh dan stabil.
• Tekstur pasta halus untuk hasil solder rapi.
• Daya rekat kuat, cocok untuk IC & komponen kecil.
• Ideal untuk teknisi profesional dan workshop servis.

Aplikasi Penggunaan

• Reballing dan rework IC
• Penyolderan motherboard HP
• Perbaikan jalur dan komponen kecil

Catatan Penggunaan

• Simpan di tempat sejuk dan tertutup rapat setelah digunakan.
• Gunakan sesuai suhu rekomendasi untuk hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit & Tools Servis
• Lihat Semua Produk Librajaya