BGA Stencils Relife RL-044 XM13 – MT6769V / Snapdragon 662 (SM6115) / Snapdragon 750G (SM7225) | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 XM13 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset MediaTek MT6769V, Qualcomm Snapdragon 662 (SM6115), dan Snapdragon 750G (SM7225). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi memastikan distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, sehingga hasil rework bersih dan konsisten.

• Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
• Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
• Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
• Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

Kompatibilitas Produk

• MediaTek MT6769V
• Qualcomm Snapdragon 662 (SM6115)
• Qualcomm Snapdragon 750G (SM7225)

Catatan Penggunaan

• Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
• Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
• Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
• Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit
• Lihat Semua Produk Librajaya