BGA Stencils Relife RL-044 XM12 – Snapdragon 865 (SM8250) | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat
📸 Gambar Produk
🏪 Gambar Toko
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 XM12 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 865 (SM8250). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, dan menghasilkan rework yang bersih serta konsisten.
- Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
- Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
- Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
- Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.
Kompatibilitas Produk
- Qualcomm Snapdragon 865 (SM8250)
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
- Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
- Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
- Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.