BGA Stencils Relife RL-044 SAMEU3 – Exynos CPU | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Anti-Warp
📸 Gambar Produk
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 SAMEU3 adalah stencil reballing berkualitas untuk pekerjaan perbaikan chipset Exynos CPU. Dengan pola lubang presisi, permukaan rata, dan ketahanan terhadap panas, stencil ini membantu menghasilkan bola timah yang seragam sehingga proses rework menjadi lebih cepat dan bersih.
- Akurasinya tinggi: lubang dipotong presisi untuk hasil reballing konsisten.
- Tahan panas & tidak mudah melengkung (anti-warp).
- Permukaan halus memudahkan aplikasi pasta timah & pembersihan.
- Cocok untuk bengkel servis profesional maupun teknisi rumahan berpengalaman.
Kompatibilitas Produk
- Dirancang untuk pola chipset Exynos dengan pattern SAMEU3.
- Catatan: cocokkan pattern/pitch chipset Anda (SAMEU3) sebelum pembelian untuk memastikan kecocokan.
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux BGA dan pasta timah sesuai ukuran bola (umum 0.3–0.45 mm, sesuaikan kebutuhan).
- Lakukan pemanasan bertahap dan merata; hindari suhu ekstrem mendadak.
- Gunakan penjepit/frame agar stencil tetap rata selama proses.
- Jaga kebersihan stencil setelah pakai untuk menjaga presisi lubang.