BGA Stencils Relife RL-044 SAM 15 – Qualcomm 888 (SM8350) / Exynos 2100 | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 SAM 15 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350) dan Samsung Exynos 2100. Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi memastikan distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, dan memberikan hasil rework yang bersih serta konsisten.

• Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
• Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
• Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
• Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

Kompatibilitas Produk

• Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350)
• Samsung Exynos 2100

Catatan Penggunaan

• Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
• Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
• Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
• Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit
• Lihat Semua Produk Librajaya