BGA Stencils Relife RL-044 SAM 13 – SDM450 / 660 / SM6150 / MT6762 | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat
📸 Gambar Produk
🏪 Gambar Toko
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 SAM 13 ditujukan untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm SDM450, Snapdragon 660, SM6150, dan MediaTek MT6762. Material rigid tahan panas dan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, mengurangi bridging, sehingga hasil rework bersih dan konsisten.
- Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
- Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
- Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
- Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.
Kompatibilitas Produk
- Qualcomm SDM450 (Snapdragon 450)
- Qualcomm Snapdragon 660
- Qualcomm SM6150
- MediaTek MT6762
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
- Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
- Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
- Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.
