BGA Stencils Relife RL-044 SAM 11 – Snapdragon 710 / Exynos 7904 | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat
📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 SAM 11 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 710 dan Samsung Exynos 7904. Material rigid tahan panas dan pemotongan laser presisi memastikan distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, sehingga hasil rework lebih bersih dan konsisten.
- Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
- Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
- Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
- Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.
Kompatibilitas Produk
- Qualcomm Snapdragon 710
- Samsung Exynos 7904
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
- Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
- Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
- Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.