BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV8 Snapdragon 695 / SM6375 / Dimensity 930 / MT6855V / MT6833V – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk


BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV8 untuk Snapdragon 695 / SM6375 / Dimensity 930 / MT6855V / MT6833V
Relife RL-044 CPU OV8 – stencil BGA laser-cut untuk hasil reballing rapi & konsisten pada Snapdragon 695/SM6375 dan Dimensity 930/MT6855V/MT6833V.

🏪 Gambar Toko


Toko Sparepart HP Librajaya


Etalase Sparepart HP Librajaya

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV8 ditujukan untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 695 (SM6375) dan MediaTek Dimensity 930 (MT6855V) / MT6833V. Menggunakan material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi agar distribusi bola timah merata, mengurangi bridging, dan menghasilkan rework bersih serta konsisten.

  • Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
  • Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
  • Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
  • Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

🛒 Cek Harga & Order Sekarang
✨ Lihat Barang Baru Masuk
💬 Chat Admin via WhatsApp

Kompatibilitas Produk

  • Qualcomm Snapdragon 695 (SM6375)
  • MediaTek Dimensity 930 (MT6855V)
  • MediaTek MT6833V

Catatan Penggunaan

  • Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
  • Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
  • Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
  • Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

Produk Lainnya