BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV6 Snapdragon 460 / SM4250 – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk


BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV6 untuk Snapdragon 460 / SM4250
Relife RL-044 CPU OV6 – stencil BGA laser-cut untuk reballing rapi & konsisten pada Snapdragon 460 (SM4250).

🏪 Gambar Toko


Toko Sparepart HP Librajaya


Etalase Sparepart HP Librajaya

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV6 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 460 (SM4250). Terbuat dari material tahan panas dengan pemotongan laser presisi untuk distribusi bola timah yang merata, meminimalkan bridging, dan menghasilkan rework yang bersih dan konsisten.

  • Laser-cut presisi: ukuran aperture akurat untuk aliran solder stabil.
  • Material rigid & tahan panas: mengurangi risiko melengkung saat pemanasan.
  • Dimensi stabil: mudah dijepit, sejajar, dan tidak mudah bergeser.
  • Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

🛒 Cek Harga & Order Sekarang
✨ Lihat Barang Baru Masuk
💬 Chat Admin via WhatsApp

Kompatibilitas Produk

  • Qualcomm Snapdragon 460 (SM4250)

Catatan Penggunaan

  • Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
  • Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
  • Bersihkan sisa flux setelah proses (IPA atau cairan pembersih kompatibel).
  • Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

Produk Lainnya