BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV4 Snapdragon 665 / 675 AIE – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat
📸 Gambar Produk
🏪 Gambar Toko
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV4 diperuntukkan untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 665 / 675 AIE. Menggunakan material tahan panas dengan pemotongan laser presisi, membantu distribusi bola timah lebih merata dan meminimalkan bridging sehingga hasil rework bersih dan konsisten.
- Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
- Material rigid & tahan panas: mengurangi risiko melengkung saat dipanaskan.
- Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada permukaan kerja.
- Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.
Kompatibilitas Produk
- Snapdragon 665
- Snapdragon 675 AIE
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux yang sesuai & bola timah dengan ukuran rekomendasi IC.
- Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
- Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
- Disarankan untuk teknisi berpengalaman agar hasil optimal.
