BGA Stencils Relife RL-044 SAMEU4 – Exynos CPU | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Anti-Warp
📸 Gambar Produk
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 SAMEU4 adalah stencil reballing berkualitas untuk perbaikan chipset Exynos CPU. Dengan pola lubang presisi, permukaan rata, dan ketahanan panas tinggi, stencil ini membantu menghasilkan bola timah seragam sehingga proses rework lebih cepat, bersih, dan minim gagal.
- Akurasinya tinggi: lubang dipotong presisi untuk hasil reballing konsisten.
- Tahan panas & tidak mudah melengkung (anti-warp).
- Permukaan halus memudahkan aplikasi pasta timah & pembersihan.
- Cocok untuk bengkel servis profesional maupun teknisi berpengalaman.
Kompatibilitas Produk
- Dirancang untuk pola chipset Exynos dengan pattern SAMEU4.
- Catatan: pastikan pattern/pitch chipset Anda (SAMEU4) sebelum pembelian untuk menjamin kecocokan.
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux BGA dan pasta timah sesuai ukuran bola (umum 0.3–0.45 mm; sesuaikan kebutuhan).
- Lakukan pemanasan bertahap dan merata; hindari perubahan suhu ekstrem mendadak.
- Gunakan penjepit/frame agar stencil tetap rata selama proses.
- Bersihkan stencil setelah pakai untuk menjaga presisi lubang.