BGA Stencils Relife RL-044 XM15 – Presisi Tinggi untuk Qualcomm Snapdragon 8Gen1 (SM8450) & 870 (SM8250)

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 XM15 adalah stencil reballing berkualitas tinggi yang dirancang khusus untuk chipset Qualcomm Snapdragon seri flagship. Menggunakan material tahan panas dan toleransi presisi, stencil ini membantu teknisi mencapai hasil reball yang rapi, merata, dan konsisten.

• Material high-grade dengan ketahanan panas dan deformasi minimal.
• Lubang presisi (micro-precision) untuk distribusi timah bola yang seragam.
• Ketebalan optimal untuk meminimalkan bridging dan void.
• Kompabilitas sesuai layout IC target sehingga pemasangan lebih cepat.
• Cocok untuk pekerjaan rework, reball, dan refurbish profesional.

Kompatibilitas Produk

• Qualcomm Snapdragon 8Gen1 – SM8450
• Qualcomm Snapdragon 870 – SM8250

Catatan Pemasangan

• Gunakan flux berkualitas dan bola timah sesuai spesifikasi IC.
• Pastikan alignment stencil akurat sebelum pemanasan.
• Ikuti kurva temperatur reflow yang disarankan untuk menghindari warping.
• Gunakan perlindungan ESD dan bersihkan sisa flux setelah proses.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit
• Lihat Semua Produk Librajaya