BGA Stencils Relife RL-044 XM12 – Snapdragon 865 (SM8250) | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk


BGA Stencils Relife RL-044 XM12 untuk Qualcomm Snapdragon 865 (SM8250)
Relife RL-044 XM12 – stencil BGA laser-cut untuk hasil reballing rapi & konsisten pada Snapdragon 865 (SM8250).

🏪 Gambar Toko


Toko Sparepart HP Librajaya


Etalase Sparepart HP Librajaya

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 XM12 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 865 (SM8250). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, dan menghasilkan rework yang bersih serta konsisten.

  • Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
  • Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
  • Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
  • Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

🛒 Cek Harga & Order Sekarang
✨ Lihat Barang Baru Masuk
💬 Chat Admin via WhatsApp

Kompatibilitas Produk

  • Qualcomm Snapdragon 865 (SM8250)

Catatan Penggunaan

  • Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
  • Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
  • Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
  • Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

Produk Lainnya