BGA Stencils Relife RL-044 XM11 – Snapdragon 665 (SM6125) / Snapdragon 710 (SDM710) | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 XM11 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125) dan Snapdragon 710 (SDM710). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, dan menghasilkan rework yang bersih serta konsisten.

• Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
• Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
• Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
• Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

Kompatibilitas Produk

• Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125)
• Qualcomm Snapdragon 710 (SDM710)

Catatan Penggunaan

• Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
• Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
• Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
• Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit
• Lihat Semua Produk Librajaya