BGA Stencils Relife RL-044 SAMEU5 Exynos CPU – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 SAMEU5 adalah stencil khusus untuk pekerjaan reballing CPU Exynos. Menggunakan material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi untuk distribusi bola timah yang merata, meminimalkan bridging, dan membantu menghasilkan rework yang bersih serta konsisten.

• Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
• Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
• Dimensi stabil: mudah dijepit, sejajar, dan tidak mudah bergeser.
• Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

Kompatibilitas Produk

• CPU Exynos (sesuai pola/marking SAMEU5 pada stencil)

Catatan: Cocokkan layout pad & pitch CPU Exynos target dengan pola pada stencil SAMEU5 sebelum reballing.

Catatan Penggunaan

• Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
• Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
• Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
• Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit
• Lihat Semua Produk Librajaya