BGA Stencils Relife RL-044 SAM 9 – Exynos 7570 / 3475 / SC9830A / 7730S | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 SAM 9 ditujukan untuk pekerjaan reballing chipset Samsung Exynos 7570, Exynos 3475, Spreadtrum/Unisoc SC9830A, dan SC7730S. Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging, dan menghasilkan rework bersih serta konsisten.

• Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
• Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
• Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
• Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

Kompatibilitas Produk

• Samsung Exynos 7570
• Samsung Exynos 3475
• Spreadtrum/Unisoc SC9830A
• Spreadtrum/Unisoc SC7730S

Catatan Penggunaan

• Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
• Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
• Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
• Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

• Lihat Semua Toolkit
• Lihat Semua Produk Librajaya