BGA Stencils Relife RL-044 SAM 17 – Exynos 2200 / E9925 / Snapdragon 8 Gen1 (SM8450) | Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk


BGA Stencils Relife RL-044 SAM 17 untuk Exynos 2200 / E9925 & Snapdragon 8 Gen1 (SM8450)
Relife RL-044 SAM 17 – stencil BGA laser-cut untuk reballing rapi & konsisten pada Exynos 2200/E9925 dan Snapdragon 8 Gen1 (SM8450).

🏪 Gambar Toko


Toko Sparepart HP Librajaya


Etalase Sparepart HP Librajaya

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 SAM 17 ditujukan untuk pekerjaan reballing chipset Samsung Exynos 2200 (E9925) dan Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 (SM8450). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, mengurangi bridging, dan menghasilkan rework bersih serta konsisten.

  • Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
  • Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
  • Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
  • Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

🛒 Cek Harga & Order Sekarang
✨ Lihat Barang Baru Masuk
💬 Chat Admin via WhatsApp

Kompatibilitas Produk

  • Samsung Exynos 2200 (E9925)
  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 (SM8450)

Catatan Penggunaan

  • Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
  • Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
  • Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
  • Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

Produk Lainnya