BGA Stencils Relife RL-044 SAM 10 Exynos 9820 / Snapdragon 855 (SM8150) – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat
📸 Gambar Produk
🏪 Gambar Toko
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 SAM 10 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Samsung Exynos 9820 dan Qualcomm Snapdragon 855 (SM8150). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, mengurangi bridging, dan menghasilkan rework yang bersih serta konsisten.
- Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
- Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
- Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
- Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.
Kompatibilitas Produk
- Samsung Exynos 9820
- Qualcomm Snapdragon 855 (SM8150)
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
- Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
- Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
- Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.
