BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV7 Snapdragon 7 Gen1 / SM7450 / Snapdragon 680 / SM6225 – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat

📸 Gambar Produk


BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV7 untuk Snapdragon 7 Gen1 / SM7450 / Snapdragon 680 / SM6225
Relife RL-044 CPU OV7 – stencil BGA laser-cut untuk hasil reballing rapi & konsisten.

🏪 Gambar Toko


Toko Sparepart HP Librajaya


Etalase Sparepart HP Librajaya

Deskripsi Produk

BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV7 dirancang untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm Snapdragon 7 Gen1 (SM7450) & Snapdragon 680 (SM6225). Material rigid tahan panas dengan pemotongan laser presisi membantu distribusi bola timah merata, mengurangi bridging, dan menghasilkan rework yang bersih serta konsisten.

  • Laser-cut presisi: aperture akurat untuk aliran solder stabil.
  • Tahan panas & anti warping saat pemanasan berulang.
  • Dimensi stabil: mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
  • Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai SOP teknisi.

🛒 Cek Harga & Order Sekarang
✨ Lihat Barang Baru Masuk
💬 Chat Admin via WhatsApp

Kompatibilitas Produk

  • Qualcomm Snapdragon 7 Gen1 (SM7450)
  • Qualcomm Snapdragon 680 (SM6225)

Catatan Penggunaan

  • Gunakan flux yang sesuai & ukuran bola timah sesuai rekomendasi IC.
  • Pastikan stencil rata/terjepit stabil; panaskan merata untuk mencegah warping.
  • Bersihkan sisa flux setelah proses (IPA atau cairan pembersih kompatibel).
  • Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.

Produk Terkait & Alternatif

Produk Lainnya