BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV2 MSM8916 / 8939 / 8940 – Presisi Tinggi, Tahan Panas, Reballing Akurat
📸 Gambar Produk
🏪 Gambar Toko
Deskripsi Produk
BGA Stencils Relife RL-044 CPU OV2 dirancang khusus untuk pekerjaan reballing chipset Qualcomm seri MSM8916 / MSM8939 / MSM8940. Material tebal & rigid dengan lubang (aperture) presisi membantu distribusi bola timah merata, meminimalkan bridging dan meningkatkan konsistensi hasil rework.
- Laser-cut presisi: ukuran aperture akurat untuk aliran solder stabil.
- Tahan panas & anti melengkung saat pemanasan berulang.
- Dimensi stabil, mudah dijepit & sejajar pada area kerja.
- Cocok untuk hot air / IR preheater sesuai standar teknisi.
Kompatibilitas Produk
- CPU OV2 MSM8916
- CPU OV2 MSM8939
- CPU OV2 MSM8940
Catatan Penggunaan
- Gunakan flux yang sesuai & bola timah dengan ukuran rekomendasi IC.
- Pastikan stencil rata/terjepit stabil, panaskan merata untuk mencegah warping.
- Bersihkan sisa flux (IPA atau cairan pembersih kompatibel) setelah proses.
- Direkomendasikan untuk teknisi berpengalaman demi hasil optimal.